नई दिल्ली। डेल, फॉक्सकॉन, एचपी, लेनोवो समेत 27 कंपनियों को आईटी हार्डवेयर के लिए प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव (पीएलआई) स्कीम के लिए मंजूरी दे दी गई है। शनिवार को दिल्ली में हुए कार्यक्रम में इलेक्ट्रॉनिक्स एंड आईटी मिनिस्टर अश्विनी वैष्णव ने इसकी जानकारी दी। केंद्रीय मंत्री ने कहा कि इनमें से 23 कंपनियां जीरो डे पर मैन्युफैक्चरिंग शुरू करने के लिए तैयार हैं और 4 कंपनियां 90 दिन में शुरू भी हो जाएंगी। इन 27 कंपनियों से 50 हजार लोगों को डायरेक्ट और 1.50 लाख लोगों को इनडायरेक्ट एम्प्लॉयमेंट मिलेगा। ज्ञात हो कि केंद्र सरकार ने मई-2023 में आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना को मंजूरी दी थी। इस स्कीम में कंपनियों को करीब 17,000 करोड़ रुपए की फाइनेंशियल मदद दी जाएगी। आईटी हार्डवेयर में मेक इन इंडिया को बूस्ट देने के लिए यह बड़ा कदम साबित होगा। 40 कंपनियों ने किया था आवेदन : इससे पहले डेल, एचपी और लेनोवो सहित लगभग 40 कंपनियों ने स्कीम पीरियड के दौरान 4.65 लाख करोड़ रुपए के पर्सनल कंप्यूटर, लैपटॉप, टैबलेट, सर्वर और अन्य इक्विपमेंट बनाने की कमिटमेंट के साथ आईटी हार्डवेयर पीएलआई स्कीम के लिए आवेदन किया था।